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型号： FW-30-05-G-D-445-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-445-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-445-100-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-445-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-445-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-445-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-445-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、中等信号完整性需求的垂直/直角堆叠应用设计。

典型应用场景包括：  
- 嵌入式计算与通信设备：如 5G 小基站基带板与射频板之间的高速但非极致速率（≤3 Gbps）信号互联，支持 PCIe Gen2、SATA、USB 2.0 及多路并行LVCMOS信号；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的模块化系统中（如便携式超声设备、PLC扩展背板），实现主控板与功能子板（如ADC采集板、IO扩展板）的可靠、可插拔堆叠连接；  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe兼容架构）中，连接载板与FPGA处理卡，兼顾机械稳定性与重复插拔寿命（标称≥500次）；  
- 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200基础要求的非安全关键域（如座舱信息娱乐子系统）中，实现MCU主板与显示/音频接口板的紧凑堆叠。

该型号特点：30位双排、0.05"（1.27 mm）间距、镀金触点、4.45 mm堆叠高度、带定位柱与防误插结构，支持表面贴装（SMT）及回流焊工艺。适用于需平衡成本、尺寸、可靠性与中等速率性能的中高端嵌入式互连场景。

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