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  • 型号: FW-30-05-G-D-445-090-A-P
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-445-090-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-445-090-A-P价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-445-090-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-445-090-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-G-D-445-090-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-445-090-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性垂直/直角互连设计。

该型号典型应用于空间受限但需稳定高速信号传输的嵌入式系统中,例如:通信设备(5G小基站基带板与射频板间的垂直互连)、工业自动化控制器(主控板与扩展I/O子板堆叠)、医疗成像设备(FPGA处理板与传感器采集板间的低串扰连接)、以及测试测量仪器(模块化PXIe或自定义载板与夹层卡的刚性叠接)。其0.50 mm间距、30位双排结构、镀金触点及445 µin(约11.3 µm)金厚,支持高达16 Gbps的差分信号速率(依布局优化),满足USB 3.2、PCIe Gen3等协议需求;4.45 mm堆叠高度(标称)与90°弯折引脚(D型)适配PCB底部空间约束;A型锁扣与P型压接端子确保插拔耐久性(≥500次)和抗振动性能。

综上,该连接器适用于对信号完整性、机械稳定性及小型化有严苛要求的高端电子设备板级堆叠场景。
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