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型号： FW-30-05-G-D-435-090-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-435-090-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-435-090-A-P价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-435-090-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-435-090-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-435-090-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-435-090-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直堆叠互连，支持多层PCB紧凑堆叠（标称叠高约9.0 mm，间距0.5 mm）；  
- 工业与医疗电子：用于模块化设备中可插拔功能子板（如FPGA扩展板、传感器处理板）与主控板之间的稳固、低串扰连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 测试与自动化设备：在ATE（自动测试设备）探针卡或夹具中实现信号/电源混合传输（含差分对支持），其435系列结构确保阻抗控制（≈100Ω差分）与EMI抑制；  
- 边缘计算与车载域控制器：满足-40°C ~ +105°C宽温运行及RoHS/REACH合规要求，适用于空间受限且需长期可靠运行的严苛环境。

注：型号后缀“A-P”表示镀金触点（Au 3.0 µin）、压接式（Press-Fit）引脚，适配无铅回流焊工艺，提升量产良率与热循环可靠性。  

（字数：298）

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