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- 型号： FW-30-05-G-D-400-200
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-400-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-400-200价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-400-200封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-400-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-400-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-G-D-400-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 高速叠接器）。该型号为双排、30位、垂直叠接式板垫片（Stacking Connector），间距0.5 mm，总高4.00 mm（含公差），触点镀金，支持200次插拔寿命。 典型应用场景包括： • 高速通信设备：用于FPGA、ASIC或高速SerDes模块间的紧凑互连，支持高达28 Gbps（或更高，取决于信号完整性设计）的数据传输，适用于5G基站基带板、光模块载板等空间受限且需高带宽的场景； • 嵌入式计算系统：在边缘AI加速卡、多GPU/CPU异构计算模组中实现主板与扩展子板之间的可靠垂直堆叠，兼顾散热与布线密度； • 医疗电子与测试仪器：满足便携式超声设备、高精度数据采集系统对小型化、抗振动及EMI可控连接的需求； • 工业自动化控制器：用于模块化PLC或IO扩展背板，提供稳定可靠的板间电源与高速控制信号传输。 其4.00 mm低高度设计特别适合超薄堆叠结构，而200 µin金厚与精密端子确保高频信号完整性与长期接触可靠性。需配合Samtec推荐的PCB堆叠厚度与压接工艺使用，以发挥最佳电气与机械性能。
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图文手册
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