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型号： FW-30-05-G-D-400-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-400-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-400-075-A-P价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-400-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-400-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-400-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-400-075-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
高密度、中短距（≤7.5 mm 叠高）的垂直或背板式 PCB 互连，常见于通信设备（如 5G 基站前传/中传模块）、工业控制主板、医疗成像系统（如便携式超声主板堆叠）、测试测量仪器（ATE 负载板与主控板连接）以及边缘 AI 加速卡（GPU/FPGA 子板与载板对接）。该型号支持 30 对差分信号（含接地屏蔽设计），具备优异的信号完整性（支持高达 28 Gbps PAM4），适用于高速串行接口（如 PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2）；镀金触点与精密弹簧针结构保障插拔寿命（≥500次）与低接触电阻；4.00 mm 引脚间距（0.157"）兼顾手工焊接与 SMT 自动化生产。其“A-P”后缀表示带定位柱与极化键的塑壳，可有效防误插并提升装配鲁棒性，适合需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。不适用于大电流电源传输或户外高湿/强振动环境（无IP防护等级）。

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