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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-400-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-400-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-400-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-400-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-G-D-400-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-G-D-400-065-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 高密度小型化电子设备内部的垂直或直角堆叠互连,如通信基站基带板与射频子卡、服务器主板与AI加速卡、工业控制背板与功能子模块之间的可靠连接; 需兼顾信号完整性与机械稳定性的场合——该型号支持0.5 mm间距、30位双排接触、镀金触点及4.00 mm堆叠高度(标称),具备优异的高速性能(支持高达数Gbps的差分信号传输,适用于USB 3.2、PCIe Gen3等协议); 对空间受限且要求可插拔维护的系统尤为适用,例如5G小基站、边缘计算模块、医疗成像设备中的紧凑型多层PCB架构; “-P-TR”后缀表明为卷带包装,适合SMT自动化贴装,广泛用于批量生产的消费电子、网络设备及汽车域控制器等场景。 其耐高温(符合RoHS及无铅回流焊工艺)、抗振动设计及65μm镀金厚度,亦保障了在严苛工业环境下的长期可靠性。