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型号： FW-30-05-G-D-390-197
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-390-197由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-390-197价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-390-197封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-390-197参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-390-197 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-390-197 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（依赖信号完整性设计），常用于通信设备（小型基站、光模块转接板）、边缘AI计算模组等需高带宽、低串扰板间互联的场景。  
- 可维护性设计：采用免工具插拔结构与可靠的双点接触设计，便于模块化产品（如模块化PLC、加固型平板电脑）的现场升级与维修。  
- 严苛环境适应：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）或航空航天航电设备中的非密封板级堆叠。  
该型号的30位、0.5 mm间距、390 µm超低高度（含焊球）及197 µm压配式（Press-Fit）或回流焊兼容端子，使其特别适合多层PCB堆叠、柔性刚性混合板集成及高振动环境下的稳定连接。

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