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型号： FW-30-05-G-D-384-100-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-384-100-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-384-100-TR价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-384-100-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-384-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-384-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-05-G-D-384-100-TR 是一款高密度、细间距（0.5 mm）、30位双排板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP/DD/OSFP）、AI加速卡与载板之间的垂直或夹层式堆叠连接，支持差分信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等）。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）中实现多层PCB的可靠、可插拔堆叠，满足高振动环境下的机械稳定性要求（带锁扣设计与100次插拔寿命）。  
- 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机主副板连接、AR/VR眼镜的微型主控与传感器模组间互连，得益于其超薄轮廓（堆叠高度仅3.84 mm）和精确引脚定位（±0.05 mm位置精度）。  
该型号采用镀金触点（Au 30 µin）、LCP绝缘体及无卤素结构，符合RoHS/REACH，适用于需兼顾高频性能（>5 GHz）、高可靠性与小型化的严苛场景。

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