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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-384-100-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-384-100-P价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-384-100-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-384-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-G-D-384-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-G-D-384-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或相关高速叠接器系列(具体归属需查证,但参数符合FW系列特征)。该型号为双排、30位、垂直插拔式板垫片(Stacking Connector),带接地屏蔽设计(G)、镀金触点(D)、3.84 mm堆叠高度(384)及100Ω差分阻抗优化(100),支持高速信号传输。 典型应用场景包括: • 高速通信与计算设备——如5G基站基带板与射频板之间的互连、AI加速卡与主CPU载板的紧凑叠接; • 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的便携式超声设备、精密测试仪器中实现多层PCB间的可靠、低串扰信号与电源传输; • 航空航天与军工模块化系统——利用其抗振性、宽温稳定性(-55°C ~ +125°C)及EMI抑制能力,用于航电模块的可插拔子板互联; • 高端消费电子原型开发——在FPGA开发平台、边缘AI模块中提供可重复插拔、支持PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议的板间连接方案。 该连接器强调信号完整性、机械耐用性(≥500次插拔)及精确对准结构,适用于对密度、速度与可靠性要求严苛的紧凑型板对板垂直互连场景。