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型号： FW-30-05-G-D-384-100-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-384-100-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-384-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-384-100-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-384-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-384-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-384-100-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度（mating height）及双排直插（G-type，带接地屏蔽设计），可实现高信号完整性与EMI抑制；  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主处理器板之间的高速、低串扰连接；  
- 可热插拔/模块化架构：采用无卤素、符合RoHS的镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于需频繁插拔或高温环境运行的通信基站基带板、测试测量仪器背板模块；  
- 高可靠性要求领域：通过IEC 60512标准振动/冲击测试，亦见于轨道交通车载计算单元、航空航天航电模块的板级堆叠互联。  
该型号带卷带包装（-TR后缀）、表面贴装（SMT）结构，支持自动化贴片生产，兼顾制造效率与长期连接稳定性。

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