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型号： FW-30-05-G-D-380-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-380-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-380-075价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-380-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-380-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-380-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-380-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但参数特征匹配高速叠接应用）。该型号为30位、0.5mm间距、双排、直插式（G=压接/焊接端）、带接地屏蔽（D=带屏蔽结构）、380µin金镀层、75Ω阻抗优化版本（常见于高速信号变体），适用于严苛的高速互连场景。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展子板间的短距高速信号传输（如PCIe 4.0/5.0、HBM内存接口辅助通道）；  
- 5G基站基带与射频模块叠层：在紧凑的多层PCB堆叠中实现低串扰、高完整性差分对互联；  
- 工业相机与医疗成像设备：满足小尺寸、高可靠性要求，在有限空间内完成图像传感器模组与主控板的并行/MIPI CSI-2接口连接；  
- 车载ADAS域控制器：通过AEC-Q200兼容变体（需确认具体型号认证）支持振动环境下的稳定板间通信。  

其0.75mm超低堆叠高度（380–075编码通常对应0.75mm Mating Height）和精密屏蔽设计，特别适合对Z轴空间敏感、需抑制EMI/EMC的紧凑型嵌入式系统。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与压接力控制，以确保信号完整性和机械耐久性。

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