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  • 型号: FW-30-05-G-D-380-075-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-380-075-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-380-075-P-TR价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-380-075-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-380-075-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-G-D-380-075-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-05-G-D-380-075-P-TR 是一款高密度、细间距(0.5 mm)、30位双排板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
高可靠性嵌入式计算系统(如工业PC、边缘AI模块),用于主板与载板或扩展子板之间的垂直/直角堆叠互连;  
通信设备(5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板接口),满足高速信号传输需求(支持高达16 Gbps PCIe Gen4等差分信号,得益于优化的端子设计和阻抗控制);  
医疗电子设备(便携式超声仪、内窥镜图像处理板),依赖其紧凑尺寸(厚度仅7.5 mm)、低插拔力与耐久性(≥500次插拔)以适应空间受限且需频繁维护的场景;  
航空航天与测试测量仪器中,利用其镀金触点(38 µin)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/REACH的环保设计,保障极端环境下的电气稳定性与长期可靠性。  
该型号采用表面贴装(SMT)方式,带极化结构与防误插设计,适用于自动化贴片产线,广泛用于需要高引脚密度、精准堆叠高度控制及信号完整性保障的精密板级互连场合。
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