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- 型号： FW-30-05-G-D-375-070-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-375-070-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-375-070-P价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-375-070-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-375-070-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-375-070-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-G-D-375-070-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数表明：30位、0.050"（1.27 mm）间距、直角插拔式（G = Gold contact, D = Dual contact）、总高3.75 mm（公头）、配对母座高度0.70 mm（即整体堆叠高度约4.45 mm），支持盲插与高可靠性接触。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及反复插拔耐久性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括： - 工业控制模块（如PLC子板与主控板的垂直互连）； - 医疗设备内部多层PCB堆叠（如便携式超声或监护仪的传感器板与处理板连接）； - 通信设备中的基带与射频子卡对接（如小基站、边缘计算模块）； - 航空航天与国防领域中抗振动、宽温域运行的加固型板级互连； - 测试测量仪器中可更换功能子板的快速部署接口。 其镀金触点、双触点结构（Dual Beam）和精密导向设计，确保在严苛环境下仍具备优异的电气性能（支持高达16 Gbps差分信号传输，兼容PCIe Gen4）、机械稳定性和EMI抑制能力。适用于需要高频、高可靠、小体积板对板垂直互连的中高端电子系统集成。
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