图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： FW-30-05-G-D-370-100-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-370-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-370-100-P价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-370-100-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-370-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-370-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-G-D-370-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器系列（具体归属需查证，但型号特征符合其高速背板/夹层应用设计）。该型号中“30”表示30对差分信号（即60位单端）、“05”指0.5mm间距、“G”代表镀金触点、“D”为双排直插式（Dual-row, Right-angle或Vertical，依后缀而定）、“370”通常对应3.70mm堆叠高度，“100”指1.00mm PCB焊盘中心距，“P”表示压接式（Press-fit）或PCB通孔焊接（此处更可能为通孔焊，需结合规格书确认）。 典型应用场景包括：高性能计算（HPC）与AI加速卡中的GPU/CPU载板与子卡之间的垂直互连；通信设备（如5G基站基带板与射频板）的紧凑型板间堆叠；工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的可靠对接；以及医疗成像设备（如CT、MRI前端采集模块）对信号完整性与抗振性要求严苛的板级互联。其0.5mm细间距、优化的阻抗控制（支持高达28 Gbps PAM4速率）、低串扰结构及耐高温焊接特性，使其适用于高带宽、小空间、高可靠性需求场景。注意：实际选型须严格参考Samtec官方数据手册（DS-FW-30-05-G-D-370-100-P），确认机械尺寸、PCB叠层要求、装配公差及合规认证（如RoHS、UL）。
产品参数
图文手册
常见问题
推荐商品
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
FW-30-05-G-D-370-100-P 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商