【未分类_FW-30-05-G-D-350-065】封装/厂家_FW-30-05-G-D-350-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-05-G-D-350-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-05-G-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-05-G-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度（350µm触点间距 × 2排，总高约6.5mm），支持双板垂直直连。  
- 高速信号互连：采用优化的接触设计与接地结构，适用于中速数字信号（如UART、SPI、I²C）及部分低速LVDS链路，常见于FPGA夹层板、MCU扩展子板与主控母板之间的可靠连接。  
- 可插拔/可维护架构：支持多次插拔（≥50次），便于模块化设计与现场升级，广泛用于通信基站基带板堆叠、边缘AI加速卡与载板对接等需灵活更换功能模块的场合。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于工业自动化、车载信息终端等对可靠性要求较高的环境。  

该型号不适用于高频射频或PCIe Gen4+等高速串行总线——其电气性能定位为稳健的中低速互连方案，核心价值在于高密度、小体积、易装配与长期机械稳定性。

产品参数图文手册常见问题