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- 型号： FW-30-05-G-D-340-130
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-340-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-340-130价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-340-130封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-340-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-340-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-G-D-340-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。 - 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（依赖信号完整性设计），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模组（如GPU/NPU扩展卡与主控板连接）。 - 高可靠性领域：采用镀金触点与稳固的双排针/插座结构（30位，0.5 mm间距），具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等严苛环境。 - 模块化设计平台：便于快速更换功能子板（如Wi-Fi/蓝牙模块、ADC采集板），提升产品可维护性与升级灵活性。 该型号的“340”表示3.40 mm堆叠高度，“130”指1.30 mm超薄轮廓，适合超薄设备堆叠；“G”代表带接地屏蔽设计，有助于抑制串扰，提升EMI性能。广泛应用于需兼顾高密度、低高度、稳定高速传输的先进电子系统中。
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