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- 型号： FW-30-05-G-D-314-157
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-314-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-314-157价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-314-157封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-314-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-314-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-G-D-314-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。该型号为30位、0.5 mm间距、双排直角插头（带接地屏蔽结构），采用镀金触点与LCP绝缘材料，支持高达28 Gbps NRZ（即56 Gbps PAM4）的信号传输速率，并具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力。 典型应用场景包括：高性能计算（HPC）与AI加速卡中的GPU/CPU模组与载板之间的垂直堆叠互连；5G基站基带与射频单元间的高速背板过渡；高端服务器中PCIe 5.0/6.0扩展卡与主板的紧凑型直连；以及测试测量设备（如高速示波器、BERT）中模块化子板的可插拔高速对接。其157 mil（≈4.0 mm）超低堆叠高度和314 mil（≈8.0 mm）焊接端长度，特别适用于空间受限、需多层紧凑堆叠且兼顾热管理与信号完整性的嵌入式系统。此外，该连接器通过无铅回流焊兼容设计，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及RoHS/REACH环保要求，广泛用于航空航天、医疗成像及车载高性能计算等严苛环境。
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