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  • 型号: FW-30-05-G-D-300-180
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-300-180由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-300-180价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-300-180封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-300-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-G-D-300-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-300-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查证最新资料,但结构特征符合高速叠接器设计)。该型号中,“30”指30位信号触点,“05”代表0.5 mm触点间距,“G”表示镀金端子,“D”为双排直插式(Dual-row, vertical),300/180分别指上板(Host)与下板(Mezzanine)的堆叠高度(单位:mil,即0.300"≈7.62 mm / 0.180"≈4.57 mm),支持精确叠接。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备中的模块化子板互连,如FPGA夹层卡(FMC)、VPX或COM Express载板与扩展子卡之间的垂直堆叠;  
- 工业自动化控制器中多层PCB的紧凑型互连,满足空间受限与抗振动需求;  
- 医疗成像设备(如便携式超声模块)中信号密集、需EMI抑制及可靠插拔的板间连接;  
- 测试测量仪器(ATE)中可更换功能板的快速部署接口,支持高频信号(可达数GHz)和部分电源引脚混合传输。  

其特点包括:高保持力、精准导向结构、支持盲插、兼容RoHS及无铅回流焊工艺,适用于需要高可靠性、中等速率(如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0)及频繁维护的嵌入式系统。不适用于大电流供电主干连接,需配合专用电源连接器使用。
产品参数 图文手册 常见问题
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