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型号： FW-30-05-F-D-571-104-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-571-104-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-571-104-TR价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-571-104-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-571-104-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-571-104-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-571-104-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但型号特征符合高速叠接器定位）。该型号为30位、0.5mm间距、直插式（F = Female）、带接地屏蔽结构（D = Dual-row, shielded）、571系列叠接高度约5.71mm、104为触点镀层规格（通常为Au 104μ″），TR表示卷带包装。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中主板与子卡（如FPGA载板与AI加速模块、GPU扩展卡）之间的紧凑型互连；  
- 工业自动化控制器内CPU模块与I/O扩展板的堆叠装配，兼顾信号完整性与空间限制；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的垂直互连，满足EMI抑制与高可靠性要求；  
- 5G小基站基带板与射频前端板间的短距高速差分对传输（支持USB 3.2、PCIe Gen3等协议）；  
- 航空航天及车载域控制器中，需耐振动、高引脚密度且可重复插拔的板级堆叠方案。

其0.5mm细间距、优化的阻抗控制（≈100Ω差分）、低串扰屏蔽设计及104μ″金镀层，确保在高频（≥5GHz）下稳定传输，适用于对尺寸、速率与可靠性均有严苛要求的嵌入式系统。

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