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型号： FW-30-05-F-D-550-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-550-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-550-100-P价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-550-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-550-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-550-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-550-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：FW系列常对应“Flexible Wafer”或特定叠接器设计）。该型号关键参数表明：30位、0.5 mm间距、直式（F）、双排、带550 µm（0.55 mm）高度垫片（D-550）、100Ω差分阻抗匹配设计（-100）、镀金触点（P），适用于精密信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板之间的紧凑互连，利用其100Ω差分对特性支持USB 3.2、PCIe Gen3/4或10Gbps级SerDes信号。  
• 工业与医疗电子——在空间受限的便携式超声设备、内窥镜图像处理模块中，实现主控板与传感器子板的可靠垂直叠接。  
• 嵌入式AI边缘计算模组——用于AI加速卡（如M.2或自定义载板）与主处理器载板间的高引脚数、低串扰连接，满足热插拔兼容性与长期插拔寿命（≥500次）要求。  
• 测试与测量仪器——在模块化PXIe或自定义ATE系统中，作为可更换功能子卡的标准化接口，兼顾机械稳固性与信号完整性。

其550 µm超薄叠接高度和精密公差（±0.05 mm）特别适合多层堆叠、轻薄化设计，且符合RoHS与无卤要求，适用于严苛工业环境。

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