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型号： FW-30-05-F-D-520-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-520-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-520-150-A价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-520-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-520-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-520-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-520-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生设计（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合高密度、中低高度叠接器定位）。该型号为30位、0.5mm间距、直插式（F = Female）、带防误插设计（D = Dual-row, offset）、镀金触点、带屏蔽/接地结构（520可能指特定端子配置）、150µm金厚，适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 工业自动化设备中的模块化主控板与扩展子板互联，满足紧凑空间内多路数据+电源集成需求；  
• 医疗电子设备（如便携式影像终端、监护仪主板与显示/传感模组）中对可靠性、EMI抑制和插拔寿命（≥500次）要求严苛的板级堆叠；  
• 通信基站小基站（Small Cell）或光模块载板中，实现基带板与射频板间的高速差分对（支持高达16 Gbps PCIe Gen4或USB 3.2信号完整性）低串扰互连；  
• 高端消费电子（如AR/VR头显主控板与光学模组板）中需要超薄（≤5.2mm堆叠高度）、高引脚密度且抗振动的刚性板对板连接。

其“-A”后缀通常表示标准版本（非定制），适用于大批量自动化贴装（支持SMT回流焊），广泛用于对信号完整性、长期接触稳定性和空间利用率有综合要求的嵌入式系统。

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