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型号： FW-30-05-F-D-465-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-465-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-465-150价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-465-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-465-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-465-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-465-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速嵌入式系统：适用于空间受限但需可靠互连的设备，如5G小基站、边缘AI计算模组、工业物联网网关等，实现主控板与扩展板/载板间的垂直堆叠连接。

- 高性能计算与FPGA载板架构：支持高速信号传输（兼容PCIe Gen3、USB 3.1等），常用于FPGA开发平台、加速卡子板与母板之间的低串扰、高引脚数互连（30位双排，共60芯）。

- 医疗电子与测试设备：凭借150 µin（≈3.8 µm）金镀层厚度、优异的插拔寿命（≥500次）及稳定接触电阻，满足高可靠性要求的便携式超声模块、多层PCB诊断设备中板间信号与电源混合传输需求。

- 汽车电子域控制器：符合RoHS与无卤素标准，在ADAS域控制器中用于MCU核心板与传感器接口板的紧凑堆叠，支持-40°C ~ +105°C宽温工作。

该型号采用直角插接设计（F = Female）、带定位柱与防误插结构（D = Dual-keyed），并具备465 N（约47 kgf）高保持力，确保振动环境下的机械稳定性。其150 µin镀金触点保障长期接触可靠性，是高密度、高可靠性板对板互连的优选方案。

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