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型号： FW-30-05-F-D-460-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-460-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-460-075-EP价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-460-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-460-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-460-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-460-075-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征符合高速叠接器定位）。该型号为双排、30位、垂直插拔式板垫片/叠接器，间距0.5mm，总高4.60mm，触点长度0.75mm，带EP（Exposed Pad）接地焊盘，支持表面贴装（SMT），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，满足PCIe 4.0/5.0或10G+ SerDes信号传输需求；  
• AI加速卡与主机板堆叠——在GPU/CPU扩展卡中实现低矮、高密度、高可靠性的板间垂直互连；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的嵌入式PLC或边缘计算模块中，提供抗振动、耐热循环的稳定连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器子板）——兼顾小尺寸、高引脚数与信号保真度要求；  
• 测试测量仪器——用于模块化架构（如PXIe）中高速数字/模拟混合信号板的可插拔堆叠。

其0.5mm细间距、低剖面（4.6mm）、带裸焊盘（EP）设计，专为高密度、高频、低串扰、良好散热的严苛板对板场景优化，适用于需要频繁装配/返工且对电气性能与机械鲁棒性均有较高要求的中高端电子系统。

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