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型号： FW-30-05-F-D-460-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-460-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-460-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-460-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-460-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-460-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-460-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

1. 空间受限的高性能电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、边缘计算模块等，需在极小垂直高度（仅0.75 mm板间间距）下实现30位高速信号可靠互连。

2. 高可靠性嵌入式系统：采用EP（Enhanced Plating）镀层工艺与全屏蔽结构，适用于工业控制、医疗成像设备及车载域控制器中对EMI抑制、插拔寿命（≥500次）和长期稳定性要求严苛的场景。

3. 可扩展堆叠架构设计：支持直角/垂直安装，兼容PCB堆叠（如CPU+内存子板+IO子板三级堆叠），常用于模块化服务器、FPGA开发平台及可重构计算系统中，提升系统集成度与布线灵活性。

4. 高速信号传输应用：支持高达28 Gbps PAM4（约56 Gbps NRZ）数据速率，满足PCIe 5.0、USB4、CEM等协议需求，广泛用于数据中心加速卡、高端测试仪器背板互联。

该型号不带锁扣（F型），适用于固定装配后无需频繁插拔的场景，且EP-A后缀表明含接地屏蔽与增强耐腐蚀性，适合高振动或高湿环境下的稳定运行。

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