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型号： FW-30-05-F-D-445-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-445-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-445-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-445-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-445-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-445-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-445-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的高端应用，如5G基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算设备中，实现主板与子卡（如FPGA载板、GPU扩展板）之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
2. 高速信号传输系统：支持高达28+ Gbps/lane的差分信号速率（兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SAS等），常用于服务器背板互联、高性能计算（HPC）和网络交换设备中要求低串扰、阻抗可控的板间高速链路；  
3. 工业与医疗电子：在需长期可靠运行的场景（如医用成像设备、工业PLC模块）中，其带屏蔽罩（EP = Enhanced Shielding）、镀金触点及耐高温环氧树脂结构，可保障EMI抑制能力与插拔寿命（≥500次）；  
4. 可热插拔与模块化设计：0.5 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度（445系列）、7.5 mm总长，配合浮动设计（F = Floating Contact），便于应对PCB组装公差与热胀冷缩，适用于需现场升级或维护的模块化架构。  
综上，该型号专为高带宽、小尺寸、高可靠性板对板互连需求而优化，广泛应用于通信、数据中心、AI硬件及高端嵌入式系统。

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