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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-414-150-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-414-150-A-P价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-414-150-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-414-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-F-D-414-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-F-D-414-150-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等),满足低串扰与阻抗匹配要求; - 工业控制与嵌入式系统:在紧凑型工控主板(如COM Express、SMARC 模块)中实现载板与核心模块的稳固叠接,适应宽温(–40°C 至 +105°C)及振动环境; - 医疗成像设备:用于CT/MRI子系统中多层PCB的精密堆叠,其0.5 mm间距、150 µm镀金触点及A型(带定位柱)结构确保插拔耐久性(≥500次)与信号完整性; - 测试与测量仪器:在高通道数ATE(自动测试设备)中实现可拆卸的模块化架构,便于校准与维护。 该型号具30位双排、直角插头(F型)、4.14 mm堆叠高度、150 µin镀金端子、无卤素(Halogen-Free)及RoHS合规特性,适用于空间受限但需稳定电气性能与机械鲁棒性的中高端电子系统。