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型号： FW-30-05-F-D-394-281-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-394-281-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-394-281-P-TR价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-394-281-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-394-281-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-394-281-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-394-281-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），利用其0.5mm间距、双排直角结构及优化阻抗控制（支持高达28 Gbps NRZ信号），实现板间高速差分对互连。

- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜图像处理模组或PLC边缘控制器中，作为主控板与传感器/显示子板之间的可靠垂直叠接接口，具备良好插拔寿命（≥500次）和抗振动性能。

- AI边缘计算模块：用于AI加速卡（如Jetson Orin、Intel Movidius模块）与载板间的堆叠连接，支持电源（额定3A/触点）、高速信号（PCIe Gen4、USB 3.2）及低速控制线一体化传输。

- 测试与开发平台：在FPGA夹层板（如FMC+、VITA 57.1兼容设计）中作为标准化叠接方案，便于快速原型验证与模块化升级。

该型号带“-TR”后缀表示卷带包装，适用于SMT自动化贴装；“394-281”编码对应特定接触件镀层（如金厚281μ″）与绝缘体材料（耐高温LCP），满足工业级温度范围（–55°C ~ +125°C）及RoHS/REACH要求。

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