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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-370-101-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-370-101-TR价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-370-101-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-370-101-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-F-D-370-101-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-30-05-F-D-370-101-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、3.7 mm超低堆叠高度及双排直插(F-type)结构,支持PCB垂直或平行叠接。 - 高速信号互连:支持高达12 Gbps的数据速率(依布局优化),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中主控板与扩展子板间的SerDes通道、PCIe Gen3或USB 3.1信号传输。 - 可热插拔与高可靠性需求场合:镀金触点(101表示Au 1.0 µin)、宽温范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/REACH标准,适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需长期稳定运行的环境。 - 自动化组装产线:卷带包装(TR后缀)、共面度优异,兼容SMT回流焊,提升量产良率与效率。 该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5 A/端子),主要承载信号与低功率总线(如I²C、SPI、JTAG)。