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型号： FW-30-05-F-D-370-100-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-370-100-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-370-100-TR价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-370-100-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-370-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-370-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-370-100-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（0.50 mm 间距）板对板叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
– 高速数字系统中紧凑型 PCB 堆叠，如 FPGA 加速卡、AI 推理模块、边缘计算设备的载板与子板互连；  
– 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜图像处理模组）中对空间、可靠性和信号完整性要求严苛的板间垂直互连；  
– 工业自动化控制器、小型化伺服驱动器内部多层功能板（电源、MCU、通信）间的刚性堆叠；  
– 5G 小基站（Small Cell）、光模块转接板等射频与数字混合系统中需兼顾高频性能（支持高达 28 Gbps PAM4）与低串扰的短距互连；  
– 消费电子高端产品（如AR/VR 主控模组、折叠屏设备主板扩展接口），依赖其 3.70 mm 超低高度和 100% 错误容忍（全键控+防反插设计）实现轻薄可靠装配。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直角插配结构，带加强金属屏蔽罩（可选），支持回流焊，适用于高振动、宽温（–55°C 至 +125°C）及高可靠性场景。

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