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- 型号： FW-30-05-F-D-275-157-A-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-275-157-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-275-157-A-TR价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-275-157-A-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-275-157-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-275-157-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-F-D-275-157-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、中高速信号传输设计。其典型应用场景包括： - 通信设备：用于 5G 基站、光模块（如 QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直互连，支持高达 25+ Gbps 差分信号传输（取决于布局与协议）； - 服务器与AI加速卡：在 GPU/CPU 加速模组、PCIe 扩展板与主板之间实现稳固、低串扰的板对板堆叠，满足 PCIe Gen4/Gen5 信号完整性要求； - 工业控制与医疗成像系统：在空间受限的嵌入式主板架构中，提供可靠插拔（耐插拔≥500次）、抗振动的刚性连接，适用于 CT/MRI 设备中的多层信号处理板互联； - 测试测量仪器：用于模块化仪器（如 PXIe 或自定义夹层架构）中，实现高引脚数（30位双排）、带定位销与防误插结构的精准对准装配。 该型号参数（如 30位、0.5mm间距、275μm接触高度、157μm金厚、卷带包装TR）表明其面向自动化SMT贴装与精密叠高需求，适用于需兼顾高频性能、小体积与量产可靠性的高端电子系统。
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