图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： FW-30-04-L-D-250-075-ES
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-L-D-250-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-L-D-250-075-ES价格参考。SAMTECFW-30-04-L-D-250-075-ES封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-04-L-D-250-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-L-D-250-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-04-L-D-250-075-ES 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（250 µm触点间距，75 µm堆叠高度）的紧凑型电子系统内主板与子板、FPGA夹层卡（如FMC、VITA 57.1）、高速数字信号模块（如ADC/DAC子卡、GPU加速卡）之间的垂直互连。该型号采用低剖面（Low-profile）、双排、直插式（L-type，立式）设计，支持0.5 mm排距，带ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构，可有效抑制串扰与EMI，适用于高达28 Gbps PAM4（或≥16 Gbps NRZ）的高速差分信号传输（如PCIe Gen4/5、SAS、以太网）。广泛应用于通信设备（5G小基站基带板堆叠）、测试测量仪器（模块化PXIe架构）、工业控制（多CPU协同处理板）、航空航天嵌入式系统（抗振动、高可靠性需求场景）及高端医疗成像设备（如便携式超声主机内信号处理板互联）。其250 µm接触间距与75 µm超薄堆叠高度特别适合空间受限的轻薄化设计，而ES屏蔽版本更适用于对信号完整性与电磁兼容性要求严苛的环境。
产品参数
图文手册
常见问题
推荐商品
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
FW-30-04-L-D-250-075-ES 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商