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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-H-D-457-133由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-H-D-457-133价格参考。SAMTECFW-30-04-H-D-457-133封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-04-H-D-457-133参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-04-H-D-457-133 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-04-H-D-457-133 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌标识为“-”通常指代无显性品牌名,实为Samtec标准产品线)设计。该型号属于FireFly™高速互连系列,具有30位、0.5 mm间距、双排、直插式(H=压接高度)、带接地屏蔽(D=Shielded)、工作温度-55°C~+125°C等特性。 其典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的板对板互连,支持高达28 Gbps/lane的PAM4信号传输; • AI加速卡与主机板连接——用于GPU/FPGA载板与PCIe扩展板之间的紧凑型、高密度、低串扰叠接; • 工业自动化控制器——在空间受限的嵌入式系统中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直堆叠; • 医疗影像设备(如便携式超声主板架构)——满足EMI敏感环境下的抗干扰要求(得益于屏蔽结构及优化的接地设计); • 航空航天与车载域控制器——凭借宽温特性与高可靠性,适用于振动、温变严苛场景下的板级互联。 该连接器支持盲插导向(含定位柱)、耐插拔(≥50次),并兼容回流焊工艺,适用于高集成度、高信号完整性要求的现代电子系统。