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型号： FW-30-04-G-D-528-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-528-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-528-157价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-528-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-528-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-528-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-G-D-528-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚数与可靠互连的场景，如5G通信模块、边缘AI加速卡、小型基站基带板等；  
2. 多层PCB垂直堆叠：支持双排、30位（2×15）、带接地屏蔽结构（G后缀），适用于需要信号完整性保障的垂直互联，例如主控板与载板、处理器模块与内存扩展板之间的堆叠；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：凭借-55°C～+125°C宽温范围、抗振动设计及符合RoHS/REACH标准，适用于工控HMI、便携式超声设备、内窥镜图像处理模组等严苛环境；  
4. 高速数字接口延伸：虽为非差分专用设计，但优化的端子布局与屏蔽结构可支持高达1–2 Gbps的单端信号传输，常用于FPGA夹层、MIPI D-PHY/C-PHY桥接、低延迟传感器数据汇聚等应用。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直插式叠接结构（D = Dual-Contact, 5.28 mm stack height），带极化键槽与焊接引导槽，确保高精度装配与量产良率。综上，FW-30-04-G-D-528-157 主要面向高性能、小型化、高可靠性要求的板级垂直互连需求。

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