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型号： FW-30-04-G-D-520-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-520-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-520-175价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-520-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-520-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-520-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-G-D-520-175 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌“-”常指代无显性品牌标识或默认为Samtec等主流厂商的通用型号前缀，实际多属Samtec FireFly™或Micromatch®系列）。该型号为30位、双排、垂直叠接式结构，间距0.8 mm，总高5.20 mm，触点长度1.75 mm，镀金接触面，支持高速信号传输（可达数Gbps），具备高插拔寿命与抗振性能。

典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板与射频板之间的紧凑堆叠互连；  
2. 工业控制模块：PLC主控板与I/O扩展板间的可靠板对板连接，适应宽温与振动环境；  
3. 医疗电子设备：便携式超声、内窥镜主机中多层PCB的薄型化、低剖面堆叠；  
4. 测试测量仪器：模块化架构（如PXIe子系统）中功能板与载板的快速装配与高信号完整性需求；  
5. 边缘AI计算模组：AI加速卡与主控载板间在有限空间内实现高速数据通道（如PCIe Gen3/USB 3.1）互联。

其D型（Dual-row, offset contact）结构与精密公差设计，确保插接稳定性与阻抗一致性，适用于对空间、可靠性及信号质量要求严苛的中小尺寸板级互连场景。

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