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型号： FW-30-04-G-D-515-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-515-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-515-075价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-515-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-515-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-515-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-G-D-515-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要垂直或直角堆叠PCB的场合，如通信设备（5G基站基带板与射频子卡间互连）、工业控制模块（主控板与扩展I/O板堆叠）、医疗成像设备（多层信号处理板级互联）、测试测量仪器（模块化载板与功能子板对接）以及边缘AI计算模组（CPU板与AI加速卡间的高速、紧凑连接）。  

该型号支持30位信号（2×15排针），间距0.050"（1.27 mm），高度仅7.5 mm（含515后缀表示总高5.15 mm + 0.75 mm接触长度），具备优异的机械稳定性与插拔寿命（≥500次），并支持差分对布局，适用于中速信号传输（如USB 2.0、UART、I²C、SPI及部分LVDS链路）。其镀金触点与坚固的玻璃纤维增强外壳确保在振动、温变等严苛环境下可靠连接。不适用于高频串行协议（如PCIe Gen4/5或高速SerDes），但为成本敏感、空间受限且需稳定板间堆叠的嵌入式系统提供了成熟可靠的互连方案。

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