【未分类_FW-30-04-G-D-515-075-ES】封装/厂家_FW-30-04-G-D-515-075-ES中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-04-G-D-515-075-ES

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-04-G-D-515-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-515-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-515-075-ES价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-515-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-515-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-515-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-G-D-515-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、30位（2×15）、0.050"（1.27 mm）间距设计，带接地屏蔽（G）、直角插头（D）、镀金触点（515 = 5 µin Au over Ni），配75 Ω阻抗优化结构（-075），并集成电磁屏蔽与应力释放（-ES）特性。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中需要稳定信号完整性（如USB 3.2、PCIe Gen3/4、MIPI D-PHY/LVDS）的紧凑型板间互连；  
• 工业控制与医疗电子设备中对EMI敏感、空间受限的模块化主板/子板堆叠；  
• 5G小基站、边缘AI计算模组等需高频（支持达25+ Gbps/lane）、低串扰、可插拔维护的嵌入式架构；  
• 航空航天与车载电子中要求高可靠性、抗振动及宽温运行（-55°C ~ +125°C）的加固型板对板连接。

该连接器支持0.8 mm超低堆叠高度（配合选配端子可实现0.6 mm），适用于超薄设备；ES版本增强屏蔽效能，显著抑制辐射噪声，满足CISPR 22/32 Class B等EMC标准。广泛用于FPGA载板、高速ADC/DAC子卡、多层PCB垂直互连等高性能嵌入式场景。

产品参数图文手册常见问题