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型号： FW-30-04-G-D-500-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-500-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-500-150价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-500-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-500-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-500-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-G-D-500-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、ADC/DAC扩展板）之间的可靠垂直互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（取决于信号完整性设计），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模块（如GPU/NPU加速卡与主控板对接）等需中等速率、低串扰的场景。  
- 可维护性要求高的设备：采用双排针+插座结构（FW系列标准设计），插拔力适中、耐插拔次数高（≥500次），便于现场升级或维修时反复拆装。  
- 恶劣环境适应性应用：镀金触点（G后缀）、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及抗振动设计，使其适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块中的板级堆叠互联。  
该型号关键参数（30位、0.5mm间距、5.00mm堆叠高度、1.50mm板间间隙）特别适合需要平衡密度、机械稳定性与散热间隙的中高端电子设备。不适用于高频射频或大功率电源传输场景。

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