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型号： FW-30-04-G-D-316-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-316-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-316-130价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-316-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-316-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-316-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-G-D-316-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）传感器节点、可穿戴医疗设备及微型无人机飞控板等。

- 多层PCB堆叠互连：支持垂直或夹层式（mezzanine）堆叠结构，常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板之间、CPU模块与内存/接口子卡之间的信号与电源传输。

- 高速数字系统：具备优化的阻抗控制与串扰抑制设计（支持高达28 Gbps PAM4），适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、MIPI D-PHY/C-PHY等高速差分信号链路。

- 严苛环境应用：采用镀金触点（316”指接触区金厚为316 µin）、耐高温LCP绝缘体及130 N（约13.3 kgf）高保持力结构，适合需长期稳定运行的工业自动化、车载信息娱乐（IVI）域控制器及航空航天嵌入式系统。

该型号不带屏蔽罩（D = Direct-mount, non-shielded），强调轻薄（总高仅7.0 mm）、高插拔寿命（≥500次）及无铅兼容性，广泛用于对尺寸、信号完整性与可靠性均有较高要求的先进板级互连场景。

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