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型号： FW-30-04-G-D-315-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-315-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-315-130价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-315-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-315-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-315-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-G-D-315-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅1.30 mm超薄堆叠高度（315 µm触点行程 + 130 µm板间间隙），支持双层PCB紧密垂直互连。  
- 高速信号应用：支持差分对布局（4排×30位，共120针），配合Samtec的Edge Rate®端子设计，具备优良的信号完整性，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速数字接口（典型应用速率可达8–10 Gbps）。  
- 可插拔与维护友好型设计：采用直插式（G = Gold flash over Ni）、无焊压接（D = Press-fit）结构，适用于高可靠性要求的军工、航天载荷板卡或需免焊接装配的场景；同时支持多次插拔（≥500次），便于模块化更换与返工。  
- 热管理敏感环境：金属外壳与优化端子散热路径有助于分散局部热量，适用于FPGA夹层卡、AI加速模组等功耗集中区域的板间互联。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针）或恶劣振动未加固场景，需配合Samtec推荐的PCB堆叠公差与压接力控设计以确保接触可靠性。

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