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型号： FW-30-04-G-D-292-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-292-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-292-155价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-292-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-292-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-292-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-G-D-292-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（292系列）与30位双排设计，支持高信号密度垂直互连；  
- 高速数字系统：支持高达25 Gbps的PAM4数据速率（取决于布局与匹配），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展板之间的高速差分对（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2）互联；  
- 可热插拔/模块化架构：采用无工具推拉式锁扣结构（D型锁扣），便于现场维护与模块更换，常见于通信基站基带单元（BBU）、模块化电源管理子系统；  
- 高可靠性环境：镀金触点（155表示Au 15.5 µin）、宽温范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计，适用于航空航天航电板卡、车载ADAS域控制器中的板级堆叠；  
- 柔性堆叠方案：支持±0.5 mm Z轴浮动与±0.25 mm X/Y容差，适应PCB翘曲与贴装偏差，在多层堆叠（如CPU+内存+IO子板）中提升一次焊接良率。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担信号传输任务，常与Samtec的AcceleRate®或SEARAY™系列搭配用于混合信号系统。

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