【未分类_FW-30-04-G-D-245-075】封装/厂家_FW-30-04-G-D-245-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-04-G-D-245-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-04-G-D-245-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-245-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-245-075价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-245-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-245-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-245-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-G-D-245-075 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方资料，但型号特征符合其高速/紧凑型叠接器定位）。该型号关键参数：30位、0.4 mm间距、双排、直插式（G = Gold contact）、带接地屏蔽（D = Dual-beam with ground）、总高2.45 mm（或标称叠接高度2.45 mm）、选配0.75 mm PCB焊盘间距（对应075后缀），支持盲插与高可靠性锁扣。

典型应用场景包括：  
1. 空间受限的高速嵌入式系统——如5G小基站基带板与射频板间的互连，满足紧凑堆叠与信号完整性要求；  
2. 工业边缘计算模块——用于CPU模块与I/O载板的垂直叠接，兼顾热插拔兼容性与抗振性；  
3. 医疗内窥镜/便携设备主板堆叠——利用其超薄结构（≤2.5 mm）实现多层PCB超紧凑集成；  
4. 汽车ADAS域控制器——在高低温、高振动环境下提供稳定板间连接，支持LVDS/MIPI等差分信号传输（需搭配对应叠高与阻抗控制版本）。  

该连接器强调高插拔寿命（≥500次）、优异的EMI抑制能力（通过优化接地结构）及RoHS合规性，适用于对尺寸、可靠性与信号质量均有严苛要求的先进电子系统。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB布局规范与压接工艺以确保性能。

产品参数图文手册常见问题