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  • 型号: FW-30-04-G-D-200-280
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-200-280由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-200-280价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-200-280封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-200-280参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-04-G-D-200-280 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-G-D-200-280 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模块或电源管理板)间的垂直或夹层式互连;  
2. 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的数据速率(配合优化布局),常用于通信设备(如5G小基站基带板)、高性能计算模块及AI边缘加速卡中的信号与电源混合堆叠;  
3. 可扩展模块化设计:凭借 0.50 mm 端子间距、30位双排结构及 2.00 mm(上板)+ 2.80 mm(下板)组合高度,便于构建可热插拔或分阶段装配的模块化架构,提升产线组装效率与维修便利性;  
4. 严苛环境应用:采用镀金接触件与高温LCP绝缘材料,具备良好耐热性与插拔寿命(≥500次),适用于车载信息娱乐系统、航空电子航电模块等对可靠性要求较高的场景。  
该型号不带屏蔽罩,适用于中等EMI要求环境;若需更高抗干扰能力,可搭配Samtec同系列屏蔽叠接方案。总体而言,它面向高密度、高可靠性、中高速信号传输需求的先进电子系统集成。
产品参数 图文手册 常见问题
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