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型号： FW-30-04-G-D-200-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-200-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-200-170价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-200-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-200-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-200-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-G-D-200-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度（上板）与1.70 mm（下板）的超薄叠接设计，实现PCB垂直精密互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子结构与阻抗控制），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展子卡之间的高速并行/串行通信（如PCIe Gen4、USB 3.2）。  
- 可分离式模块化架构：在需要频繁插拔或现场升级的场景中（如通信基站基带单元、模块化机器人控制器），该连接器具备耐插拔（≥50次）、防误插导向结构及稳固的锁扣机制，保障长期连接可靠性。  
- 恶劣环境适应性：采用镀金接触表面与LCP绝缘材料，具备良好耐热性（-55℃～+125℃）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或工控背板互联等对稳定性要求较高的场合。  

综上，该型号专为高密度、高速、高可靠性且空间严苛的板对板垂直互连需求而设计，广泛应用于先进电子系统的模块化集成中。

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