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  • 型号: FW-30-04-G-D-200-150
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-200-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-200-150价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-200-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-04-G-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-04-G-D-200-150 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其型号中“30”表示30位(双排×15位)、“04”指0.4mm间距、“G”代表镀金触点、“D”为直式插头(公端)、“200-150”分别表示插拔行程2.00mm与叠高1.50mm,支持紧凑堆叠设计。

该连接器典型应用于空间受限、需高频信号完整性及高可靠性互连的电子设备中,如:  
- 高速通信模块(5G小基站基带板与射频板间的垂直互连);  
- 工业边缘计算设备(CPU载板与AI加速子卡间的低高度堆叠);  
- 医疗成像设备(内窥镜控制板与传感器模组间的抗振动、小尺寸对接);  
- 航空航天嵌入式系统(多层功能板在严苛环境下的轻量化、高插拔寿命连接);  
- 便携式测试仪器(主控板与扩展I/O板之间可重复插拔的精密叠接)。

其0.4mm超细间距、1.5mm超薄叠高、全屏蔽结构(可选)及符合IPC-6012 Class 2/3标准的可靠性,使其特别适合需要高引脚密度、低串扰、良好EMI抑制及多次热插拔能力的场景。不适用于大电流或高电压应用(额定电流约0.5A/线),主要用于差分对传输(支持高达16Gbps PAM4信号)。
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