【未分类_FW-30-04-F-D-425-075】封装/厂家_FW-30-04-F-D-425-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-04-F-D-425-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-04-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-30-04-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8mm超薄堆叠高度（425μm触点+75μm公差设计）和30位双排结构，实现高密度互连与轻薄化布局。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡间的高速数据通信。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，无焊压接端子）与精密导向设计，便于模块化设计中的现场更换与升级，适用于通信基站基带板堆叠、模块化电源管理单元互联等需频繁装配/拆卸的场合。  
- 严苛环境适应性：通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等对可靠性要求较高的领域。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/线），主要承担信号互联任务，需配合Samtec同系列高精度定位销与屏蔽罩以优化EMI性能。

产品参数图文手册常见问题