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  • 型号: FW-30-04-F-D-288-112
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-F-D-288-112由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-F-D-288-112价格参考。SAMTECFW-30-04-F-D-288-112封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-04-F-D-288-112参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-04-F-D-288-112 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-F-D-288-112 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 高速嵌入式计算设备:如工业PC、边缘AI模块、FPGA载板与扩展子板间的垂直或夹层互连,支持差分信号传输(兼容PCIe Gen3/USB 3.1等),满足低串扰与阻抗控制需求;  
- 紧凑型通信设备:在5G小基站、光模块接口转接板、射频前端控制板中实现主控板与功能子板的可靠堆叠,节省PCB空间并提升系统集成度;  
- 医疗电子与测试仪器:用于便携式超声设备、多通道数据采集系统等对连接可靠性、插拔寿命(≥500次)及EMI抑制要求严苛的场景;  
- 汽车电子域控制器:适配ADAS域控制器中传感器处理板与主控板的短距离、高稳定性堆叠连接(符合AEC-Q200基础可靠性要求,但需确认具体版本认证)。  

该型号采用双排、30位、直角下压式结构(F系列),带极化键与防误插设计,镀金触点确保低接触电阻,288–112后缀标识其特定端子配置与包装形式。适用于0.8–1.6 mm板厚组合,支持自动化SMT贴装,广泛应用于对尺寸、信号完整性及长期可靠性有综合要求的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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