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型号： FW-30-04-F-D-228-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-F-D-228-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-F-D-228-090价格参考。SAMTECFW-30-04-F-D-228-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-F-D-228-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-F-D-228-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-F-D-228-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速数字系统：如FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的垂直或夹层互连，支持高速信号（如PCIe Gen4、USB 3.2）传输，得益于其低串扰设计和精确阻抗控制（标称差分阻抗约100Ω）。  
- 工业与医疗嵌入式设备：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜主机或PLC模块化背板中，实现可靠、可插拔的板间堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥50次）特性。  
- 通信与测试设备：用于5G小基站基带板与射频板的垂直对接，或ATE（自动测试设备）中多层功能板的快速组装与更换。  
该型号采用表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽及双触点接触设计，工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于高可靠性、小体积、高频宽需求的现代电子系统集成。

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