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型号： FW-30-04-F-D-079-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-F-D-079-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-F-D-079-118价格参考。SAMTECFW-30-04-F-D-079-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-F-D-079-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-F-D-079-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-F-D-079-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G基站模块、光模块（QSFP/DD/OSFP）、AI加速卡及FPGA载板等，实现主控板与子卡（如GPU、ASIC扩展板）间的垂直堆叠连接；  
• 工业与医疗嵌入式系统：在便携式超声设备、内窥镜主机、边缘计算终端中，提供可靠、低剖面（仅7.9 mm堆叠高度）且抗振动的板间信号传输；  
• 消费类高端电子产品：适用于折叠屏手机转轴模组、AR/VR头显的分体式主板互联，支持高速差分对（如PCIe Gen4、USB 3.2）及电源混合传输；  
• 测试与开发平台：因支持盲插（Blind-mate）、±0.25 mm X/Y容差及118个信号位（含接地优化），常用于原型验证板、夹层测试载具（Mezzanine Test Fixture），提升研发迭代效率。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体和双触点接触设计，确保高频信号完整性（支持≥16 Gbps/lane）与长期插拔可靠性（≥500次），适用于严苛电磁环境下的高可靠性互连需求。

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