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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-280-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-280-080价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-280-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-280-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-03-L-D-280-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-03-L-D-280-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输,满足 PCIe 4.0/5.0、SATA、USB 3.x 等高速协议需求(得益于低串扰、受控阻抗结构)。 - 工业与医疗电子:用于紧凑型嵌入式系统(如便携超声设备、工业PLC主控模块),在有限空间内实现多层PCB可靠堆叠,耐振动、宽温(-55°C ~ +125°C)特性适配严苛环境。 - 测试与测量仪器:模块化架构中,作为载板与功能子卡(如ADC/DAC、FPGA加速卡)间的可插拔接口,280μm端子间距与8.0mm堆叠高度兼顾高密度与装配容差。 - 航空航天与国防:因符合RoHS、无卤素,并通过IPC-6012 Class 2/3认证,适用于机载航电背板互联或相控阵雷达T/R模块堆叠,保障信号完整性与长期可靠性。 该型号采用镀金接触件、L型焊接引脚(L-type)、直角安装(D-Style),支持自动光学检测(AOI)及回流焊工艺,适用于高自动化产线。其命名中“30”指30位,“03”为3排,“280”为0.28mm间距,“080”为8.0mm堆叠高度,凸显精密互连能力。