【未分类_FW-30-03-L-D-275-110】封装/厂家_FW-30-03-L-D-275-110中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-03-L-D-275-110

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-03-L-D-275-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-275-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-275-110价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-275-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-275-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-275-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-275-110 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅2.75 mm超低堆叠高度与30位双排设计，实现高信号密度与小体积兼顾；  
- 高速数字系统互连：支持高达16 Gbps的信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.1等），常用于FPGA夹层卡、AI加速模块与主载板之间的可靠高速连接；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type，垂直安装）、带定位柱与防误插设计，适用于需频繁拆装或现场升级的模块化设备（如通信基站基带单元、边缘计算节点）；  
- 严苛环境应用：符合RoHS、无卤素要求，接触系统稳定，适用于工业自动化、车载信息娱乐（IVI）子系统等对可靠性与长期插拔寿命（≥500次）有要求的场景。  
该型号标称电流1.5A/线，工作温度–55℃～+125℃，适配1.0 mm板厚PCB，广泛用于需要高可靠性、高密度、低侧高及良好EMI性能的板级堆叠互联场合。

产品参数图文手册常见问题